MINI F全面升级:中科融合独家多线扫描技术,解决焊接行业成像痛点

近日,中科融合发布了高功率激光多线扫描技术(点击链接了解详情),并基于此全新升级了MINI F紧凑型高精度3D成像模组。


中科融合发布高功率激光多线扫描技术 直击焊接场景中的视觉方案痛点

近日,中科融合算法负责人程诚博士出席参加2024新能源汽车车身&底盘轻量化与降本策略研讨会,并在会上首次发布了中科融合高功率激光多线扫描技术,直击焊接场


专业化芯片助力人工智能技术发展:为千行百业转型升级注入新动力

近期,2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛举行,本届论坛以“芯智能…


中科融合受邀参加“融聚英才 汇创未来”苏州国际精英创业周人才资本对接会

7月10日下午,2024年(第十六届)苏州国际精英创业周分项活动,“融聚英才…


协同攻关 共生共赢 中科融合出席苏州市大院大所党建联盟“服务企业 赋能产业”对接活动

2024年7月9日,由苏州市委组织部、苏州市委社会工作部指导主办的苏州市大院大所党建联盟“服务企业…


向新而行 智领未来!中科融合光学智能传感新质生产力 赋能汽车智能制造

以轻量化、电动化和智能化为核心的技术和产业竞争决定着汽车产业的未来。随着大量新技术、新工艺的引入,企业正从“制造驱动”加速向“研发驱动”升级、迭代。…


年度新品震撼上市!中科融合PRO XL带动拆码垛场景再升级

6月6日,中科融合销售负责人董宇璞博士在VisionCon视觉系统设计技术会议发表《国产替代芯片持续赋能中国制造业转型升级》的主题演讲,并在会议现场正式发布20