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核心竞争力

中科融合拥有三大核心技术壁垒：MEMS 芯片＋自研算法＋SOC 芯片，是中国唯一打通从光学投射到光学计算闭环的芯片企业。

高性能 3D-AI Soc芯片

全球首颗支持高精度三维建模的低功耗专用AI智能处理器芯片系列。

高精度 MEMS 激光投射模组

中科融合拥有自研MEMS芯片到微纳光学工艺、光机电集成、超小型激光投射光机等全套技术。