5月24日，国内首家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业——中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）出品的“中科院 3D 环绕相机”，在苏州市第31届暨姑苏区第7届科普宣传周上闪亮登场。
苏州市市副书记朱明带队参观中科融合3D环绕相机，对相机参数、拍摄原理等进行了亲切的询问，并对相机内全自主研发国产芯片表示认可和赞许，鼓励中科融合全体上下员工团结一致，共创中华民族芯片行业美好未来。
中科院3D环绕照相机还受到了孩子们的热烈欢迎，大家好奇的坐在坐在中科融合自主研发的“中科院 3D 环绕相机”前，见证中科融合3D黑科技的魅力。只需一秒钟，相机通过中科融合自主研发的MEMS微镜芯片，对物体进行三维扫描，在系统中生成3D模型。
中科融合感知智能研究院CTO沈文江介绍，公司核心3D 环绕相机模组，可以广泛应用在生物识别、新零售、智能家居、自动驾驶、机器人、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。同时，低成本、低能耗的设计优势也将让产品更具市场竞争力。
此次选择在科普展中展出，也充分体现了中科融合的企业社会责任感，孩子是社会的未来，希望搭载中科融合自主研发的MEMS微镜芯片和AI芯片的“中科院 3D 环绕相机”，为孩子们的梦想插上理想的翅膀，助力祖国未来茁壮成长。
