“在天安门广场盖1000万栋高达503米的中国尊大楼”
你能想像么？
布宝告诉你
这就是
在原子尺度上的芯片产业的技术难度
造芯片和盖楼相比
相同的是都需要产业协同
不同的是
已到达原子级别的芯片
代表了人类可以大规模量产的产品的工业技术巅峰
自“中兴禁芯”事件以来已有两年，芯片国产化的热度不断攀升。7月9日，A股半导体板块走强，多家上市公司股价大涨。这些攻坚克难的国产芯片公司获得了更多的大众关注，人们期待看到哪怕一寸的突破。
近日
中科融合感知智能研究院
（苏州工业园区）有限公司的
全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片
已经在国内一家芯片代工厂
进入最终流片阶段
这颗芯片将和
中科融合已经进入批量的
MEMS微镜3D结构光芯片
共同成为
全国产高精度机器视觉的
“3D之眼和脑”
什么意思呢？
▽
传统机器人只有“手”
只能在固定好的点位上完成既定操作
而新一轮人工智能技术
大大推动了机器和人的协作
这也对机器人的灵活性有了更高要求
要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。
今天，就和布宝一起来看看
这两枚小小芯片带来的巨大能量
两颗芯片满足中国“3D之眼、脑”刚需
5G的未来在于“万物互联”。与人具有五官类似，万物互联的机器必须由各种传感器实现感知。而在各种感官中，人类的“3D视觉”，提供了我们对于世界的70%以上的感官信息。在智能制造，金融安全，混合现实等众多新兴领域，3D视觉芯片技术都属于核心基础。据知名国际调研企业Yole的报告，2023年，全球3D视觉产业将接近200亿美元。
☑ 然而，所有的高精度机器视觉系统的“3D视觉”入口都采用了美国德州仪器公司100%垄断的DLP芯片技术（3D成像市场），作为3D动态结构光光源。过去一年，包括疫情期间的2020第一季度，超过数十亿的资金投入智能机器视觉领域；
☑ 而美国NVDIA公司的GPU芯片则作为算力芯片，被广泛用于3D建模计算和AI识别，让机器“聪明”运转。
如果没有以上两种芯片，机器就像失去视力和大脑的人一般“失灵”。
中科融合是国内实现全国产替代DLP芯片在3D视觉领域的领头羊。据CEO、中科院苏州纳米所AI实验室主任王旭光介绍，目前市场上并不存在专用于3D的AI芯片，中科融合首次实现了AI-3D双引擎集成SOC芯片，将高精度3D建模算法引擎和基于深度学习的智能引擎，同时在单颗芯片中完成。
MEMS芯片晶圆
电子科技大学教授周军一直专注于智能感知算法与芯片协同设计，在他看来，“人工智能芯片技术需要为应用场景服务，中科融合以中国科学院苏州纳米所的核心芯片技术为基础，集成了自研的高精度MEMS微镜芯片驱动、高精度3D建模算法引擎以及基于深度学习的AI加速引擎，是全世界第一次创新性地把AI芯片和高精度3D技术用芯片化的手段实现。”
而且这枚高精度3D智能视觉芯片完全实现国产，在机器视觉、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等众多需要3D建模和空间识别的应用场景，有广阔的应用空间。
MEMS芯片阵列
填补国产3D感知芯片空白
作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业，中科融合的创业史可以追溯到2006年设立的中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所。
2009年，国产第一代半导体芯片技术的先驱——中科院王守觉院士（牵头）在苏州纳米所成立高维仿生信息学实验室，为苏州纳米所播下了人工智能的种子。
数年内，多位美国，日本，新加坡海归博士加入纳米所芯片专业团队，从SOI的晶圆开始，历经七年开发了包含工艺，驱动，算法，设计和光机电整合等一系列自有知识产权工艺技术，用王旭光的话说，“团队是从烧砖头开始盖房的”。
2018年，在苏州工业园区管委会和清华启迪金控的共同支持下，中科融合正式成立，立足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技，助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS微镜芯片对DLP芯片的国产替代。
这是一支国内少有的跨AI芯片设计、算法和MEMS芯片工艺的综合性人才团队。90%以上为研发人员，平均芯片研发资历超过10年。依托苏州园区顶级的MEMS芯片代工线，公司具有完整的光机电研发实验室、芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等完备研发条件。
从法国人发明银盐冲印到数字时代
近二百年来
人们日常生活中的照片都是二维的
2017年，iphoneX引爆了3D视觉市场
但受制于成本、精度等
三维照相仍未能走进千家万户
据王旭光介绍，“我们的国产自研芯片可以做到上百万以上的高精度3D点云，相当于直接到了高分辨率3D相机时代。更加重要的是，在提供如此高精度的同时，可以做到和低精度相机相同的低成本、小体积。这是目前国外的DLP芯片做不到的。”
这意味着3D照相技术的使用壁垒从工业级降低至消费级
作为产业链上游的基础层技术厂商，中科融合将在5G时代，赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发，赶超国际顶尖水平。
同时，已经过几个月测试，核心3D智能相机模组及相关产品已经在多家企业的物流分拣自动机器、高精度医疗用扫描设备等导入应用，预计在2020年第三季度将陆续正式上市。
