随着中国进入“十四五”时期，创新仍然是现代化建设的核心。作为热点领域之一的汽车行业，汽车的电动化、智能化、网联化、轻量化浪潮已势不可挡。整车企业对应用最新四化这几个领域的技术更好融入全球特色的汽车生态，仍保持着着强劲需求。
11月23日，2023第五届汽车电子大会在广州市成功召开，大会聚焦“凝心聚力·万亿跨越——助力智能网联汽车高质量发展”主题。工业和信息化部电子信息司副司长徐文立，中国电子信息产业发展研究院副总工程师孙远航出席大会并致辞，俄罗斯工程院外籍院士吴东方，德国国家工程院院士、德国汉堡科学院院士张建伟等国内外科研院所、知名高校、行业企业等专家与企业家代表发表演讲，共探汽车电子前沿新技术，共享产业创新新机遇，共绘智能网联时代新未来。
11月24日，汽车电子产业联盟正式开启第一届明日之星优选企业路演活动，旨在助力更多优质初创企业、创新企业与资本市场建立联系，加速其融资及上市进程，并积极促成此类企业与国内外核心整车厂的战略合作。本次活动由汽车电子产业联盟投融资专委会委员、毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣、力合资本副总裁唐越主持，中科融合董事长兼CEO王旭光博士出席本次活动。
中科融合作为MEMS光学智能传感技术全球领导者，专注于“AI+3D”自主核心芯片技术研发，实现了“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI处理器芯片”两颗芯片的100%国产自主研发，为AI+3D芯片国产化道路打下坚实基础，获得此次明日之星优选企业路演活动芯片创业企业现场评分第一名。
随着智能汽车技术的不断创新，车联网技术的日趋成熟，汽车工业进入了一个全新纪元，成为人工智能、智能制造、移动互联网、大数据、云计算、交通、通信、能源等诸多行业技术新科技革新的交汇点，电动化、网联化、智能化、轻量化、共享化，新汽车时代正逐步到来。未来，中科融合也将不忘核心科技创新，以国产替代芯片为智能制造持续发力，积极为行业赋能，为“改变生产方式、改善人类生活”的目标大步前进。
