MEMS智能光学芯片技术全球领导者
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新闻动态

News Updates

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企业核心能力

Core competencies of an enterprise

芯片
Chip
自主研发的高性能MEMS微振镜芯片，掌握底层制程工艺与设计，车规级可靠性行业领先。
光学
Optics
系统级微纳精密光学系统设计，超低温漂闭环控制能力行业领先。
算法
Algorithm
深度优化的空间计算与底层硬件驱动算法，像素级激光控制与MEMS专用图像优化。
模组
Module
高度集成的开箱即用硬件模组，从光源、光机到模组与软件SDK的全栈垂直集成，开箱即用。
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使命与愿景

Mission & Vision

技术平台亮点

Highlights of the technology platform

低温漂、高可靠、超精准的量产验证
通过AEC-Q100车规级可靠性验证，夯实MEMS光学车载应用基础
加入全球AR联盟，进入下一代激光显示产业核心协作体系

发展历程

Development history

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2025年

MEMS智能微显示技术投入车载应用，重构空间交互生态

2024年

荣获江苏省专精特新中小企业

2023年

发布全新Ainstec 3D成像平台

2022年

赋能工业、医疗场景获得GTIC芯片50强

2021年

陆续获得各行业头部客户认可

2020年

SOC一次点亮

MEMS头部企业认证

2019年

MEMS微镜正式投产

2018年

落地苏州工业园区，步入运营正轨

2017年

“人工智能芯片与系统联合实验室”成立，投射模组样机完成

2016年

MEMS微镜技术中科院

“重大突破”专项“优秀”

2015年

专注科研创新技术

2011年

核心团队从海外回国

2009年

高维仿生信息学实验室成立

2006年

纳米所成立

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