MEMS智能光学芯片技术全球领导者
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中科融合 (AINSTEC) 物理AI光学技术平台
中科融合源自中科院纳米所，通过打通“光、机、电、算”全技术链条，构建了国内唯一、全球领先的MEMS智能光学全栈技术平台。
我们不仅是芯片供应商，更是AI时代物理世界光学信息层的底层引擎赋能者。
中科融合
中科融合
核心器件
自研扫描式MEMS微振镜芯片
作为平台的技术底座，中科融合自主研发的MEMS微振镜芯片打破了高端光学器件长期被国外垄断的局面，实现了从底层工艺到核心参数的全面自主可控。
核心技术能力
垂直整合的“光机电算”系统
中科融合是国内唯一拥有与TI、BOSCH相同闭环技术路线的企业，掌握了从微纳工艺到异构算力的全链条技术。
芯片
Chip
自主研发的高性能MEMS微振镜芯片，掌握底层制程工艺与设计，车规级可靠性行业领先。
光学
Optics
系统级微纳精密光学系统设计，超低温漂闭环控制能力行业领先。
算法
Algorithm
深度优化的空间计算与底层硬件驱动算法，像素级激光控制与MEMS专用图像优化。
模组
Module
高度集成的开箱即用硬件模组，从光源、光机到模组与软件SDK的全栈垂直集成，开箱即用。
技术优势与路线对比
MEMS VS. DLP
相比传统的DLP（数字光处理）方案，中科融合的MEMS-LBS（激光束扫描）技术在物理特性上实现了“代际跨越”和“降维打击”。

技术平台



维度MEMS-LBS (中科融合)DLP (德州仪器)领先性展示
体积 (Volume)< 1cc (极致微型)> 300cc (笨重)体积缩小至约1/300，更易集成
对比度 (Contrast)500,000 : 1 (True Black)100 : 1 (灰色背景框)画面更深邃，交互更自然
能效 (Efficiency)90% (Pixel-off=Power-off)约50% (光损耗大)功耗大幅降低，适合移动设备
景深 (Depth)无限景深 (免调焦)固定焦距 (需机械调焦)任意距离成像均清晰，无操作门槛
成本 (Cost)极具竞争力垄断定价以万人民币价格 “平替” 万欧元芯片
核心历程
技术里程碑
通过AEC-Q100车规级可靠性验证，夯实MEMS光学车载应用基础

图1

中科融合自主研发的MEMS振镜模组依据AEC-Q100 Rev-J:2023 完成机械冲击、变频振动、高温工作寿命及温度循环等关键可靠性测试，并成为国内首个基于LBS技术完成车规级系统验证的MEMS光学平台。测试覆盖1500g机械冲击、20Hz–2000Hz振动、85℃带电运行1000小时及-55℃至125℃温度循环等严苛工况，为客户在智能座舱、车载显示及光学感知等应用中的长期稳定运行、环境适应性与量产导入提供可靠性基础。

中科融合
中科融合

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加入全球AR联盟，进入下一代激光显示产业核心协作体系

图2

2026年，中科融合已正式加入The AR Alliance（全球AR联盟），成为 Laser Display for AR（AR激光显示）工作组成员，与Google、Meta、Sony、歌尔等全球产业链企业共同参与下一代AR激光显示技术协作与产业方向建设。依托自主MEMS微振镜及MEMS-LBS技术平台，中科融合可为AR客户提供面向轻量化、小型化、低功耗与高性能显示需求的核心技术与产品支持，加快从技术验证到终端集成与规模化应用。

图3

核心手段
为什么选择MEMS光学平台
MEMS技术正成为便携式智能硬件空间光学调制的核心手段：
AI时代的感知入口
为工业机器人（具身智能）提供类似人类的精密感知能力，解决传统DLP方案体积大、无法装入灵巧手末端的痛点。
AI时代的交互出口
为AR眼镜和车载HUD提供高亮度（1万尼特，阳光下可见）轻量化、低功耗的革命性显示方案。
国产自主可控

彻底解决光学影像领域核心芯片被国外“卡脖子”的难题，是国内唯一在机器人视觉导引领域实现“全国产”的体系。