// core competencies

核心竞争力

中科融合拥有三大核心技术壁垒：MEMS 芯片＋自研算法＋SOC 芯片，是中国唯一打通从光学投射到光学计算闭环的芯片企业。

电磁式大靶面 MEMS 振镜

行业首创大靶面电磁式MEMS振镜

广泛运用于高精度、中远距离的三维成像方案，如工业级3D相机、激光雷达、激光投影等

高性能 3D-AI Soc芯片

全球首颗支持高精度三维建模的低功耗专用AI智能处理器芯片系列

自研AI-3D算法

基于上百真实场景物体的3D-ISP算法，解决实战痛点