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中科融合具有三大自研核心技术,即“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”, 具有国内独家国际领先的三维视觉芯片技术体系,打通了“光电算”的全技术链条,实现了从MEMS微振镜芯片底层工艺开发、高精密微纳光学集成与组装、动态光栅与编码结构光算法、低功耗高性能异构数据流处理器的SOC开发等4D视觉产品全流程核心技术的垂直整合。国内外目前已有众多厂家在“接收”单元实现了技术突破,并逐渐形成了稳定的产业化格局,但是在“发射”和“计算”单元,仍有许多未突破的技术壁垒,中科融合作为中科院下属企业,也承担着国家科技发展的重要责任,凭借自身的科研基因,我们目前仍以“发射”和“计算”单元作为我们主要攻克的方向。

中科融合3D视觉模组产品线涵盖从0.35米到4.9米的广泛工作范围。如果您的应用场景需要较远的使用距离,我们推荐您考虑Pro WR_200_5W这款产品。该产品在4.9米距离上依然保持出色的成像能力。有关不同型号的详细工作范围,请查阅产品手册以获取更多信息。

中科融合致力于为行业提供高性价比产品,即高价值、高质量,且价格相对较低。我们主要通过以下几点来形成价格优势:
1.全链研发与生产能力: 我们拥有从芯片、模组到整机的全链研发与生产能力,确保产品在各个环节都能够进行精密控制,从而降低生产成本。
2.定价策略: 芯片企业通常依赖规模化的应用来降低成本。因此,我们的成像模组定价策略是将利润合理分配给合作伙伴,以期覆盖更广泛的实际应用场景。通过与合作伙伴分享利润,我们在产品定价上具备竞争力。
我们专注于为行业提供基础3D成像系统,不涉及应用软件。如果有应用软件的需求,欢迎联系我司技术人员,他们将为您推荐合适的合作伙伴,以形成系统的完整应用部署能力。我们的目标是为客户提供高性价比的硬件系统,助力行业发展。

PIXEL系列定位为中科融合旗舰级 3D 成像模组,该系列设计目标是为了拔高3D成像模组对场景以及被拍物体更普遍的适用性。从场景适用性上说,部分的 Bin picking 场景要直面环境光的干扰,例如工厂顶棚天窗、侧窗带来的整体环境光光强过高的问题,过高的环境光亮度会影响成像的完整度,Pixel 系列借助瓦级的出光能力,在面对侧窗 10000lux 的环境光照下,能对汽车行业金属件进行完整成像,如下图三角形的汽车工件在 10470lux 的环境光下,依然完整成像。
面对温湿度变化的挑战,我们通过位置传感器闭环控制,以及大幅度减少温漂的影响,Pixel 能在整个温度变化区间保证同样的深度精度。
面对深框抓取要景深范围大、视场大,又要精度高的需求,Pixel XL可以覆盖从 1.5 米到 3.8 米范围内,0.3‰~1‰高精度成像区间。
从被拍物件角度来说,我们通过深度优化的 HDR 算法解决了几何信息较为复杂的金属反光物件某些角度下,成像面点云稀疏的问题。面对堆叠情况下,表层的点云完整度不够的挑战,我们通过单目系统在相同的成像面上,将点云密度提高到了 1.7 倍,大幅提高了点云的可匹配性。
所以,Pixel 系列的高宽容度是指能在更宽泛的使用场景内针对有挑战的成像物体提供了更完整更致密的点云。

中科融合以高稳定性为设计目标,确保在不同的工业环境中能够提供可靠的性能。
设计时采用高规格组件,以确保在各种条件(耐高温、低温、湿度和振动等)下保持稳定性。同时我们实施严格的质量控制标准,对每个产品进行全面测试和验证。这有助于确保产品在制造阶段和交付后都能保持稳定的性能水平。
客户现场出现的换产品就能解决精度问题:
如果客户在现场遇到系统级精度问题,我们通常会通过更换产品来快速解决问题,以期降低效率损失,当然我们也会关注可能导致问题的具体情况。可能的原因包括环境变化、标定问题或其他设备的影响。我们会评估3D成像模组的使用环境,确保其在规定工作条件下运行。有时候,重新标定或调整设置就能够解决问题。如果客户持续遇到问题,我们将积极提供技术支持,可能包括现场服务或远程协助,以确保产品的正常运行并满足客户的精度需求。

目前,中科融合已在汽车和物流行业成功部署了众多案例。作为一家专注于通过深度模组为行业提供赋能的公司,为了维护下游合作伙伴的隐私,我们目前暂不公开终端用户的信息。由于我们产品采用独特的ID设计,您可能会在各种智能制造场景中发现我们的产品身影。我们期待在未来继续为更多的行业提供3D成像模组。

我司的产品点间距可参考具体型号的技术规格或产品文档。不同系列和型号的具有不同的分辨率和点间距(详见产品手册),3D成像模组的点间距通常由其深度传感器的分辨率决定。点间距是指3D成像模组在深度测量中能够分辨的最小距离单位。一般来说,点间距越小,3D成像模组在捕捉场景的细节和边缘时能够提供更高的细节表现。总体而言,如果3D成像模组用于需要丰富细节的深度信息的应用,选择点间距较小的相机通常是一个好的选择。

在我司产品规格表或手册中,您可以找到以下信息(工作距离、工作面积),如果你需要进行工作距离和实际工作面积之间的换算,您可以联系我司FAE,为您提供详细的技术支持,我们将在未来提供相应的换算工具或计算方法。

贴图不精确(全局或者局部)可能由多种原因引起。以下是一些可能导致贴图不准确的原因:
1.内外参配置变动: 可能因碰撞等外部因素导致的参数变动。
2.标定问题: 检查深度传感器的标定状态,确保其与图像保持正确的对应关系。
3.物体表面特性: 物体表面的反射特性和纹理可能会影响3D成像模组的深度测量。确保拍摄的场景中物体表面具有足够的纹理和反射性以进行准确的深度感知。
4.软件或固件问题: 有时贴图不准确可能是由于软件或固件问题引起的。确保使用最新版本的驱动程序和固件。
如果问题持续存在,请联系我司技术支持团队提供更具体的诊断和解决方案,以帮助您解决贴图不精确的问题。

中科融合全系列产品主要的目标是为机器人提供视觉能力,实现柔性生产,Pixel 系列提供了更优质的点云,以及更好的环境适用性,可广泛的用于对精度要求较高,被抓取物件几何特征较为复杂的场景;Pro WR 更适用于有大视场需求的拆码垛场景;Mini 系列为协助机器人提供了更多的视觉可能性。
要确定相机的适用性,首先需要考虑以下几个方面:
1.工作领域和应用场景: 不同的工作领域和应用场景对3D成像模组的要求有所不同。例如,拆垛可能需要更大的视场和深度范围,而汽车零部件的抓取则可能更关注完整度和精度。
2.环境条件: 不同的工业环境可能对3D成像模组的性能提出不同的挑战。例如,光照条件、温度变化和湿度可能影响相机的工作。确保选择的产品能够在特定的环境条件下稳定运行。

为了评估3D成像模组的精度是否足够,您可以:
1.查阅技术规格: 检查3D成像模组的技术规格,特别是视野,视场、测量精度等方面的参数。
2.进行实地测试: 如果可能,进行实地测试以评估3D成像模组在实际工作条件下的性能。
通过深入了解中科融合3D成像模组的特性以及您特定应用的要求,您将能够更好地确定产品是否符合您的精度和性能标准。

由于texture_mapping_type参数由两个变为三个,而且之前相机内的的config.json中默认值是0。因此,升级到新版本后,无法获取pointcolor,可以通过加上设置这个参数为rgb着色解决了这个问题。
在后续版本中,我们会考虑进行一些特殊操作,当检测到这个参数的默认值为0时,使用default里的值替换它。这样可以确保客户在任何版本中,只要sendPointColor=true,就能够保证pointColor有值。

pointcolor在默认配置下的输出结果图与align图一致。

我司3D成像模组的出厂精度在量程内能够保证:XY轴的精度小于0.5%,Z轴的精度小于0.1%。然而,产品的实际误差可能受到多种因素的影响,因此在实际使用中可能会存在一些差异。
为了减小实际误差,建议用户在使用产品时注意以下方面:
1.环境控制: 确保产品操作环境的光照、温度和湿度等因素处于适当的范围内,以最大程度减小外部环境对相机性能的影响。
2.定期标定: 进行定期的标定操作,以确保产品在不同工作条件下都能提供准确的测量。标定可以帮助纠正潜在的漂移和误差。
3.使用合适的标定板: 确保产品与其他设备(如深度传感器)之间的准确标定,以减小系统误差。
为获取更具体的信息或解决潜在的问题,用户可以随时联系我司技术支持团队。技术支持团队将提供专业的指导和帮助,以确保相机在实际应用中能够保持高水准的测量精度。

我们建议将产品连接到千兆网卡,在千兆网模式下工作,传输速率更高,有助于满足对数据传输速度有较高要求的应用,特别是那些对节拍要求高的场景。相反,如果连接到百兆网下,传输速率会明显减慢,可能无法满足应用的需求,因此不推荐在百兆网模式下运行。
建议在选择网络连接配置时,确保网络设备和环境支持千兆网,并经常检查和维护网络设备以确保最佳性能。

目前,我司产品主要应用于工业及医疗场景。鉴于这些场景内网络环境的特殊性,以及对传输稳定性的高要求,我们的产品目前未配备对应的无线模块。因此,与上位机的连接主要通过 USB 或 Gige 接口进行。
这一设计决策旨在确保在各种复杂环境下保持连接的可靠性和稳定性。我们一直在关注用户的反馈,并在产品开发中积极倾听用户的需求。未来,我们将继续评估更多场景内产品的可能性,以满足用户在不同应用领域的不断变化的需求。

非常抱歉您在使用我们的Pro M拍摄3米外的物体时遇到成像问题。经过核实,Pro M的推荐工作距离为969~1573mm,因此3米外的拍摄超出了Pro M的设计工作能力。
为了更好地满足您的需求,我们推荐考虑使用Pixel XL、Pro L或者Pro WR这三款产品,它们具备更适用于较远距离成像的性能和参数。这样能够确保您在3米外的拍摄场景中获得更优质的图像质量和成像效果。
如果您对这些产品的详细规格或选型有任何疑问,或者需要更多的帮助和建议,请随时联系我们的技术支持团队。我们将竭诚为您提供专业的支持,以确保您选择到最适合您应用需求的产品。
感谢您的理解与支持,我们将尽最大努力为您提供更好的产品和服务。

如果您的上位机设备配备了千兆网卡,但与相机连接时仅显示百兆网速,可能有多种原因导致这一情况,以下是一些可能的解决方案和检查点:
1.检查网络配置是否正常: 确保您的网络配置正确,包括IP地址、子网掩码、网关等设置。不正确的网络配置可能导致连接速度降低。
2.检查网线连接是否正常: 网线pin针歪斜会导致无法额定网速,请检查当前pin针是否有歪斜的情况。调整后再重试。插入网线时,请按照网线端口的指示操作,切勿暴力插入,以免导致pin针歪斜或损坏。
3.考虑线缆质量: 如您没有使用我司提供的线缆,请使用高质量的千兆网线,以确保数据传输的稳定性。电缆质量差可能导致信号衰减和速度降低。
4.确认设备端口设置: 检查相机和上位机的网络端口设置,确保它们都支持千兆速度。有时,手动设置网络端口速度可能是解决问题的有效方法。
如果您检查了以上内容仍然存在问题,建议与我司的技术支持团队联系。

更长的电源线可能带来更大的压降,从而影响设备供电的稳定性,因此不建议定制特别长的电源线。我们建议从整体的电源部署角度来解决这个问题。我司内部试验表明:使用20AWG规格的电源线,最长可达20米,这可以满足大多数的使用要求。

中科融合所有工业级3D成像模组产品均已按照以下标准进行振动和冲击测试,以确保其稳固可靠的性能:
1.振动测试:
频率: 10-55HZ
振动方向: XYZ 三个方向
振动幅度: 1.5mm的双向振幅
持续时间: 每个方向持续2小时
2.冲击测试:
加速度: 15G
冲击方式: 半正弦冲击
周期:11ms
冲击方向: XYZ 三个方向的正负冲击

这些严格的测试标准旨在确保Ainstec的工业级3D成像模组产品在面对振动和冲击等极端工业环境时,能够保持卓越的性能和可靠性。我们致力于提供经过充分验证的产品,以满足客户在各种应用场景中的高要求和稳健性期望。

中科融合所有工业级3D成像模组均符合以下EMC标准,以满足CE认证的要求:
EN 61000-6-3:2007/A1:2011 Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 6-3: Generic standards – Emission standard for equipment in residential environments
EN 61000-6-1:2007 Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 6-1: Generic standards – Immunity for residential, commercial and light-industrial environments

目前我司SDK广泛支持多种编程语言,包括C++、C#、Python和Halcon。有关详细信息,请参阅我们的SDK使用说明书。

光学三维人体背部测量系统是我司自主研发的高精度背部形态三维扫描仪,用于背部三维形貌的测量和分析,应用于脊柱侧弯筛查、康复治疗随访、体态监测等不同使用场景。教育专业版完全满足国家脊柱侧弯筛查标准,用于入校筛查采样、体态监测等场景。医疗版测量维度丰富,精度更高,数据可以结构化存储和分析,应用于科研、康复治疗随访、评估康复治疗预后。

中科融合参与筛查的过程中与政府签有保密协议,在协助完成初期筛查后,企业不参与数据的上传以及数据的分析,更没有办法对外公布。我们可以将各地政府公布的数据和一些公开发表的文献分享给您。

根据国家筛查要求《儿童青少年脊柱弯曲异常的筛查GBT16133-2014》,脊柱侧弯筛查要进行直立状态下的一般检查,以及前屈姿态下测量躯干旋转角即ATR。目前,中科融合脊柱侧弯相关产品中,教育专业版CSE1_PRO是专为筛查设计,可完成一般检查以及前屈状态ATR的测量。

中科融合目前没有自营的筛查团队。我们擅长核心技术的研发、技术到产品的过程,筛查目前由各地的疾控、合作伙伴等完成,我们会提供详实的筛查操作培训。如您有其他需求,请联系我们的工作人员进一步沟通。