近日，美国众议院抛出MATCH法案，试图从先进工艺到成熟制程、从新机销售到售后运维，对中国半导体产业实施全生命周期的“封杀”，引发全球供应链震动。中科融合创始人、董事长兼CEO王旭光博士受邀参加凤凰秀《凤凰聚焦》节目，深度解析在这场“锁全身”的毒招下，中国芯的真实境遇与破局之道。
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核心观点提炼：
- 从“扼杀”到“脑死亡”的挑战：法案不仅禁售DUV等核心量产设备，更禁止原厂提供运维服务。半导体作为超高精密设备，缺失运维可能导致存量设备面临“慢性死亡”。
- “小米加步枪”的智慧：虽然面临算力与制程的双重围堵，但中国企业正通过深挖现有设备潜力、利用大规模集群计算，以及如 DeepSeek 与华为昇腾的“Combo”组合，在算法精度与效费比上实现对海外顶尖模型的全面逼近。
- 中科融合的“主动应对”策略：面对动荡的外部环境，王旭光博士明确了中科融合的三大硬核方针：
- 核心技术自主可控：坚持走自主研发道路，确保核心竞争力不受制于人。
- 与客户深度绑定：形成良性互动，确保技术持续迭代。
- 构建健康供应链战略合作：通过长期有效的供应链协同，保障极端环境下的供应安全。
王旭光博士预判：虽然压力巨大，但所有问题的“Solution”已经清晰。全产线国产化的28nm制程有望在1-2年内实现良好良率，而国产EUV光机预计在2029-2030年前后进入工厂量产。
极限制裁亦是极致倒逼。正如王旭光博士所言，过去因为“便宜好用”而产生的犹豫已经消失，现在全国产化的速度只会更快。中科融合将始终站在硬科技创新的最前沿，用“中国智造”打破封锁，让世界看到空间智能的力量。
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