在苏州纳米城共享生产平台的助力下，中科融合的自研MEMS微振镜投射芯片、高精度MEMS激光投射模组得以快速实现生产迭代，并进入市场为众多行业赋能。其自研MEMS微振镜投射芯片提供了高精度的三维数据采集能力，不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器100%垄断的DLP技术，更具备国内制造和生产条件，实现了自主可控，为客户带来全新、灵活、扩展性的解决方案，在价格层面也具备极高的价格竞争优势。
在工业级机器视觉领域，中科融合2023年内推出新产品PIXEL系列和MINI系列。PIXEL系列成像模组同时实现了高精度、高环境适应性、高宽容度；为Bin picking等应用场景解决了因金属件反光、工件结构复杂、工件尺寸过小等特性导致成像效果差的问题。MINI系列成像模组专为协作机器人设计开发，其模组重量240克，可以内嵌在机械臂内部，也可以安装在协作机器人的手臂上。
目前，中科融合提供的智能光学传感模组已经在工业及医疗领域交付规模订单，覆盖了新能源车、重型机械的上下料、焊接、切割、装配、缺陷检测等众多场景。中科融合的智能光学传感模组还可以广泛应用于诸如生物识别、智能家居、自动驾驶、HUD、游戏影视、AR/VR等领域，在众多需要高精度3D建模和空间识别的应用场景中展现出卓越的性能和潜力。
