7月28日，2025人工智能产品应用博览会在苏州工业园区开幕。工业和信息化部原部长王江平，中国工程院院士、新一代人工智能联盟理事长高文，市委副书记、市长吴庆文出席活动。
中科融合作为MEMS智能光学芯片技术全球领导者，受邀参展，携MEMS智能光学芯片、智能微投影模组等核心技术成果重磅亮相，展现中国自主光学技术在AI终端领域的创新突破。
本届智博会汇聚超千家AI头部企业，是人工智能在中国落地应用的前沿风向标。中科融合此次参展，展示了在“机器感知”与“沉浸交互”两个维度的底层光学能力，全面展示了中科融合在“AI感知入口”和“交互出口”两端的核心布局，受到了众多客户、专家、媒体的广泛关注。
