引言

在AI终端时代，谁在重新定义“看得更清，投得更准”？

从工业产线到智能座舱，从青少年体检到元宇宙眼镜，一场关于“光”与“感知”的技术革命正在加速上演。而在这场变革的底层：光学芯片技术，正悄然成为支撑下一代3D视觉和空间显示的关键力量。

中科融合作为MEMS智能光学芯片技术全球领导者，正在用自研MEMS微振镜打造出机器感知与空间交互的“新底座”。

 

一、传统技术“瓶颈”，新场景呼唤新底层

 

场景一 ：智能制造 · 3D视觉感知

痛点：

  1. 拆垛/抓取精度不够，易错位；
  2. 光干扰严重，稳定性差；
  3. 多角度测量设备庞大、价格高。

MEMS优势：

  1. 大视野+亚毫米级精度，轻松“看清”大件复杂物体；
  2. 点对点结构光+抗干扰算法，即使“强光照”下也稳定输出；
  3. MEMS微镜+激光光源，大幅减小模组体积，方便部署机械臂等空间有限设备。

应用代表：PIXEL、PRO、MINI 系列 3D成像模组，已广泛部署于汽车零部件、压铸铝锭、钢板等行业。

 

场景二 ：3D动态建模 · 通用感知

痛点：

  1. 传统多线/散斑扫描器笨重、成本高；
  2. 室内外环境复杂，精度不稳定；
  3. RGB与深度图不同步，难以实现高精度建模。

MEMS优势：

  1. 蓝光条纹+MEMS微振镜，精度可达0.1mm，适配动态扫描；
  2. 无感采集+抗光干扰，自适应复杂场景；
  3. 双模态（色彩+结构）同步采集，快速生成高质量点云模型。

应用代表：OMNI系列，已用于医疗人体建模、物流尺寸测量、C端物体建模等场景。

 

场景三 ：微显示 · 智能出行与穿戴

痛点：

  1. 传统HUD/投影体积大、功耗高，难以嵌入小型设备；
  2. 自动驾驶/骑行中需求高亮、实时显示；
  3. 复杂光学结构导致成本与可靠性瓶颈。

MEMS优势：

  1. MEMS-LBS技术实现“动态光束扫描”，支持2K高清、免对焦；
  2. 超小型光机模组适配AR眼镜、车载HUD、穿戴设备；
  3. 高亮低功耗，可穿戴可集成，适应多种交互空间。

应用代表：Ainstec智能微投影，正在重新定义“人与空间”的交互边界。

 

二、MEMS：从“可选技术“走向“底层能力”

 

✅ 高精度：点对点投射，毫厘之间见真章；

✅ 高适应性：环境复杂也不掉链子；

✅ 小体积低功耗：为移动终端/嵌入式场景量身打造；

✅ 长寿命低成本：MEMS无磨损设计，远胜传统光学器件。

在3D感知、空间建模、微显示、智能座舱等多领域，MEMS正逐步从“试验型应用”迈入“规模化落地”，其产业价值已被越来越多主机厂与终端客户看见。

 

三、未来五年，谁掌握MEMS，谁掌握“智能光”入口

 

在过去，“光”是用来照亮的；

在今天，“光”开始传递数据、感知空间、实现交互；

而在不远的未来，“光”将成为AI终端的核心基础设施。

在这场智能设备“具身化”浪潮中，MEMS光学芯片不再只是可选项，而正在成为决定产品形态与能力边界的“地基技术”。

在机器视觉领域，它让工业产线拥有“亚毫米级视觉系统”；

在动态扫描领域，它成为数字化世界构建高精度模型的“扫描笔”；

在微显示领域，它让屏幕摆脱形态束缚，投影无处不在。

这不仅是一次技术迭代，更是对未来人机交互逻辑的重塑。

 

结语

MEMS光学的革命，本质是一次“从信息处理到信息感知”的范式跃迁——它让AI终端真正长出“眼睛”和“嘴巴”。

中科融合相信，掌握MEMS，就等于掌握了未来“智能光”的语言。我们专注底层、突破核心、服务终端，致力于用一颗MEMS微镜，重构人类与世界的交互方式。