5月29日，2024中国（广州）国际物流装备与技术展览会（简称：LET 2024）在广州·广交会展馆D区盛大开幕，中科融合作为国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，携自研高精度MEMS激光投射模组亮相LET 2024广州物流展，带来核心技术同台展示，开放讨论性能优势。除此之外，中科融合携手物流行业合作伙伴共建3D视觉新解决方案，展示其核心3D成像模组产品行业应用方案，以顶层技术赋能智能制造，引领3D视觉国产替代。

LET 2024汇聚逾650家顶尖物流装备品牌企业，针对各制造行业内部物流体系数智化转型升级，提供一站式智能制造与智能仓储全流程创新解决方案，助力大湾区制造企业高质量发展，加速新质生产力的形成。

 

中科融合朋友圈

本次物流展中科融合联合维希尔机器人展示了制造业物流工厂端全自动配货直发系统，该系统由拣选机器人、移动搬运机器人和AI+3D视觉引导系统组成，系统采用了创新的混合码垛算法，结合机器人的拆码垛应用，实现了全自动拣选，极大地减少了人力，提高了备货装车的准确性。

软件系统IPS是分拣系统的控制中心，通过分析订单，提前自动计算最优的混码垛型，驱动移动搬运机器人将不同的SKU货品送到拣选工位，AI+3D视觉系统引导箱拣机器人抓取不同品规的纸箱，按照订单垛型要求完成混码作业。码垛完成后的订单托盘，由AGV搬运出码垛站。

高精度AI+3D成像系统开发的自适应机器视觉识别系统和高效动态路径规划算法，大大提高了货物分拣效率和准确性。该系统具有高精度、大视野、大景深的特点，具有很强的适应性，支持纸箱、麻袋、周转箱、圆桶等多种物体，可以快速实现对新增物体的准确识别。

 

核心技术同台展示

展会现场，中科融合带来核心技术同台展示，动态展示了中科融合MEMS与德州仪器DLP投射效果，通过多维度展现性能优势，体现了核心技术的国际先进、国内领先地位。

中科融合自主研发的MEMS激光投射模组提供了高精度的三维数据采集能力，不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器垄断的DLP技术，更具备国内制造和生产条件，实现了自主可控，为客户带来全新、灵活、扩展性的解决方案。

作为国内唯一同时具备“MEMS微振镜+AI算法+高效算力”全栈技术能力的创新型高新技术企业，中科融合从底层芯片着手，打通了工艺、器件、算法和光电集成的全链条核心技术，大幅加速了先进光学智能传感在各个场景的快速渗透与应用，打破了海外垄断，实现了关键核心部件的国产替代及自主可控，彻底解决了供应链垄断风险。

 

全新产品超前剧透

此外，中科融合现场超前剧透全新产品——PRO XL紧凑型高精度3D成像模组，更优性能加持拓展更多行业应用可能性：

✓ AI分割好助手

PRO XL搭载高分辨率的SONY RGB Sensor，经由专业ISP调优，确保图像清晰细腻，为AI精准分割提供强大助力。

✓ 3D成像好标尺

具备出色的抗环境光干扰能力，大幅面、大景深为空间定位提供可靠的数据支持。

该新品将于6月6日正式发布上市，敬请期待。