6月6日,中科融合销售负责人董宇璞博士在VisionCon视觉系统设计技术会议发表《国产替代芯片持续赋能中国制造业转型升级》的主题演讲,并在会议现场正式发布2024年度新品——PRO XL紧凑型高精度3D成像模组。
PRO XL紧凑型高精度3D成像模组是基于Ainstec第二代深度相机架构设计开发的普及型大景深大视野相机,该产品面向物流、拆码垛行业与应用端需求实现功能升级与迭代,兼具轻量级设计与高精度点云表现,采用高分辨率SONY RGB CMOS、专业ISP调优与高性能边缘计算模块,具备高可靠性和稳定性。
AI分割好助手
微光环境(9lux)成像样片
中科融合光学实验室
3D成像好标尺
拆码垛场景成像效果展示
PRO系列3D成像模组赋能智慧物流
软件系统IPS是分拣系统的控制中心,通过分析订单,提前自动计算最优的混码垛型,驱动移动搬运机器人将不同的SKU货品送到拣选工位,AI+3D视觉系统引导箱拣机器人抓取不同品规的纸箱,按照订单垛型要求完成混码作业。码垛完成后的订单托盘,由AGV搬运出码垛站。
高精度AI+3D成像系统开发的自适应机器视觉识别系统和高效动态路径规划算法,大大提高了货物分拣效率和准确性。该系统具有高精度、大视野、大景深的特点,具有很强的适应性,支持纸箱、麻袋、周转箱、圆桶等多种物体,可以快速实现对新增物体的准确识别,有效满足各类客户的仓储分拣自动化需求,使作业效率和智能化程度大幅提升。