在全球智能座舱与沉浸式交互高速演进的当下，硬件的“可靠性”已成为汽车产业链的核心准入门槛。
近日，中科融合自主研发的车规级MEMS振镜模组（型号：M2D480S1504），严格依据AEC-Q100-Rev-J：2023这一国际公认的集成电路应力测试鉴定标准，完成了四项关键可靠性测试，该模组成为国内首个基于LBS（Laser Beam Scanning）技术完成车规级系统验证的MEMS光学平台。
本次测试分别围绕车规级应用中最重要的力学稳定性（Shock/Vibration）与温度适应性（HTOL/TC）展开专项鉴定，测试结果显示，该产品在抗震能力、温漂控制及长效寿命等核心指标上，已达到车规级应用的严苛标准与要求。
01机械冲击试验 (Mechanical Shock)：模拟路面突发撞击的防护力
- 测试严苛度：依据AEC-Q100及JEDEC JESD22-B110B.01双重标准，模组需承受峰值加速度高达1500g、脉宽为0.5ms的超强机械冲击。测试覆盖±X、±Y、±Z六个轴向，每个方向均进行了5次高强度冲击。
- 测试结果：在累计30次高重力加速度冲击后，模组外观、电学及功能状态均保持正常，展现出极其优异的结构完整性。
- 技术意义：测试结果表明，该MEMS光学平台具备较强的抗冲击能力，可应对车辆行驶过程中可能出现的剧烈颠簸与突发撞击，为车载感知与显示系统的稳定运行提供保障。
02变频振动试验 (Variable Frequency Vibration)：应对行车持续震动的鲁棒性
- 测试严苛度：该测试模拟车辆长期行驶中的持续震动环境，依据AEC-Q100与JEDEC JESD22-B103B.01标准执行。模组在20Hz至2000Hz的频率范围内，承受峰值加速度为50g的扫频振动，并在X、Y、Z三个轴向上各循环4次。
- 测试结果：在长时间、高频率振动测试后，模组各项参数保持稳定，功能状态正常。
- 技术意义：测试结果验证了模组在复杂振动环境下的鲁棒性，有助于其在不同路况和车辆工况下，持续输出稳定、准确的3D空间数据或投影图像。
03高温工作寿命测试 (HTOL)：验证核心芯片的长效耐热稳定性
- 测试严苛度：测试依据AEC-Q100-Rev-J: 2023标准执行。模组在85℃的恒定高温环境下保持带电工作状态，持续时间达1000小时。
- 测试结果：在完成高温应力测试后，模组外观、电学参数及功能参数均保持正常，上电后运行状态稳定。
- 技术意义：测试结果表明，该MEMS微振镜及其驱动芯片组具备卓越的热稳定性与低温漂特性，能够适应汽车座舱等高温、封闭环境下的长期运行需求。
04快速温变循环试验 (TC)：挑战极端温差下的材料韧性
- 测试严苛度：该项测试严格遵循AEC-Q100标准，将模组置于-55℃至125℃的温度区间内，完成500次快速冷热循环。
- 测试结果：在经历多轮极端温差交替后，模组外观无异常，内部绑线拉力等关键指标均符合车规级要求，功能与参数表现稳定。
- 技术意义：测试结果体现了模组在结构设计与材料匹配方面的合理性，可支持产品在不同气候条件下稳定运行。
中科融合已构建起覆盖MEMS微振镜、驱动芯片与系统级光学模组的完整技术体系，并具备高亮度、低温漂与高鲁棒性的底层能力积累。从模拟光、数字光到智能光交互，MEMS光学技术正持续拓展其应用边界。
AEC-Q 是全球汽车电子领域的重要可靠性标准体系，对器件在高温、温度循环、机械振动及长期寿命等工况下的稳定性提出严格要求。此次通过多项 AEC-Q100 标准测试，标志着中科融合在车规级MEMS光学感知与微显示技术领域的工程化能力进一步成熟。
关于中科融合
中科融合（Ainstec）是一家源自中国科学院的MEMS智能光学芯片企业，核心团队在MEMS微振镜与智能光学领域拥有超过18年的技术积累。率先构建国内最早的MEMS特色工艺芯片研发实验线，实现MEMS振镜及光学驱动芯片组的自主可控，构建起可持续迭代的MEMS光学平台。
基于统一的技术底座，中科融合已形成覆盖工业、医疗、消费与汽车电子的产品矩阵：LE1与LE2系列三维成像模组持续放量于智能制造、医疗建模与消费级3D感知市场，LE3系列基于LBS技术的智能微投影方案切入汽车座舱与出行交互等高价值场景。通过“核心芯片 + 自研算法 + 标准化模组”的闭环商业模式，中科融合实现技术平台的横向复用与场景扩展，具备从多行业验证走向汽车与AI终端规模化应用的清晰商业路径。
