5月9日，国内首家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业——中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司出品（以下简称中科融合）的“中科院 3D 环绕相机”，在全球人工智能产品应用博览会闪亮登场。
据中科融合副总人工智能芯片部刘欣博士介绍，中科融合的“中科院 3D 环绕相机”内部的核心3DMEMS微镜成像芯片，3D成像和融合算法以及智能识别芯片，都由中科融合自主开发。中科融合是国内唯一同时具有3D感知和AI识别这两大功能的芯片企业，中科院希望通过中科融合的企业化运作，实现AI+3D智能芯片的性价比大幅度提升，从而赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业爆发。
中科融合具有完全自主研发的MEMS微镜芯片，掌握全部MEMS底层核心工艺和驱动控制技术，成为国内目前唯一同时具有核心芯片工艺、器件、控制和算法的自主技术创新企业，处于国内领先地位，相关参数与国际领先厂商相比具有竞争优势。公司预计将在2019年底投片生产全球第一颗集成了MEMS微镜控制、3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。
中科融合的MEMS微镜芯片技术，获得了中科院“重大突破”专项“优秀”奖。基于MEMS微镜芯片的结构光模组，通过超低功耗专用AI处理器，结合高速、高精度3D重构和识别算法，实现3D物体的实时识别。中科融合开发的激光雷达（LiDAR）模组基于单激光器MEMS微镜二轴扫描，实现低成本和高可靠性，高效的光学机械设计保证了灵敏度和扫描范围，其自主研发的高速、高精度测时电路，实现了高帧率实时3D点云输出。
目前，中科融合基于MEMS微镜芯片的“中科院 3D 环绕相机”已经实现了小批量生产和战略伙伴送样，关键指标已经达到了国外领先厂家同等水平。中科融合由清华启迪金控集团和苏州工业园区领军创投共同发起设立，其技术来自于中科院苏州纳米所人工智能实验室（Sinano AI Lab-SAIL）。依托园区顶级的MEMS芯片研发线，中科融合具有完整的光机电研发实验室，芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等。公司产品可以广泛应用于智慧安防、新零售、智能家居、自动驾驶、机器人、游戏影视设计、增强现实/虚拟现实（AR/VR）等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。
