近日，材料科学姑苏实验室与中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司达成合作协议，共同开展高精度动态智能三维视觉芯片与系统核心技术研发。
该项目以姑苏实验室的基础芯片技术为支撑，以中科融合的三维视觉芯片技术为牵引，旨在实现高精度三维视觉芯片从底层工艺、器件到顶层算法和应用的全体系国产化，突破现有三维成像芯片技术无法实现高精度和高速度的“技术瓶颈”，打破国外企业对该领域垄断格局，解决三维视觉系统产业化核心关键共性技术问题，为未来三维应用市场提供核心的硬件支撑。
中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业，具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术。2020年11月6日，毕马威在第三届中国国际进口博览会上首次发布了“毕马威中国第一届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》，评选出了取得突出成绩的50家非上市新锐半导体企业，涉及应用行业包括5G通信、人工智能、自动驾驶、物联网等领域。中科融合凭借硬核的芯片技术和优秀的市场替代能力入选榜单。
