南京初秋的午后，留有夏天的余热，中科融合创始人王旭光站在台上，聚光灯从上空划过，齐齐落在他的身上。
“数十米高的天花板，悬挂着几米见方的射灯和显示屏，背后的LED巨屏似小山般环绕，置身现场让人有种穿梭于动漫画面的夸张感。”第六届“i创杯”互联网创新创业大赛总决赛偌大的阵势，让长期在幕后伏案研发的王旭光有些不习惯。
这不是王旭光第一次创业，却是他首次站在聚光灯下向现场以及镜头另一端百万名观众讲述自己的创业故事。相较创业前学业和工作上的顺遂，王旭光的创业却有些曲折。
2010年，海外归国后，王旭光曾在固态硬盘（用闪存芯片而制成的硬盘）领域奋战6年。期间，团队自研的相关产品性能达到国际主流水平，并成功应用至众多高性能军工航天应用的数据记录仪等。然而，固态硬盘消费级市场迟迟未实现规模爆发，受限于狭窄的应用领域，项目最后无疾而终。
2018年，依托中科院苏州纳米所多年的芯片技术基础，王旭光与团队发起成立中科融合，通过自研两颗“纯国产”芯片解决了3D视觉领域芯片“卡脖子”难题。
然而，2020年年初受新冠疫情和国际局势影响，公司的研发进度被迫延期数月。项目停摆期间，高昂的成本让王旭光压力陡增。
幸运的是，“断臂求生”后的中科融合，在团队的奋斗及苏州工业园区管委会的支持下，渡过了资金链紧张的困局并在年中迎来转机：国内著名安防大厂搭载公司自研的MEMS芯片的机器臂，在慕尼黑上海光博会上亮相。
“3、2、1！”三声响亮的倒计时将王旭光从思绪中拉了回来：他开始了自己的路演……
路演完成后，王旭光转身望着大屏实时打出的分数，连鞠3次躬后走下舞台。下午4时许，结果公布：中科融合最终从1216个项目中脱颖而出，荣获总决赛一等奖。
归国10年的创业路
胖胖的篮球队长、爱写文章的理工男、31岁实现“美国梦”却想打造一支芯片企业“中国队”的创业者，王旭光身上的许多反差和热爱背后都有着不为人知的坚持。
时间回到1994年秋天，打小成绩优异的他考入清华大学材料系。在牛人扎堆的清华校园里，王旭光用数倍勤奋换来毕业时一张四开双面260多个学分的傲人成绩单。随后，跟着留学大军去了大洋彼岸求学，先后在Rice大学和德州大学获得硕士和博士学位。
2005年，王旭光入职AMD的NVT非易失性存储器技术部，担任高级工程师。在硅谷开放、宽松自由的工作氛围下，他将大部分精力投注至新深亚微米工艺器件研究上，并助推了65nm和45nm存储芯片的工艺改良优化（注：直到目前NOR闪存行业仍以65/45nm的工艺为主）。
在半导体存储领域，对新的物理机制进行分析需要思考能力更需要动手能力。凭借超强的执行力，王旭光入职第一年即获得部门评估第二名，并在AMD工作的3年里保持着每年升一级的晋升速度。
2007年始，王旭光加入希捷开始进行新一代忆阻器和磁存储器的研究，随后渐升为高级技术主管。刚过而立之年，王旭光便实现了他人眼中的“美国梦”。
倦怠于规律、重复的日常，2010年，他辞职回国开始创业，并将赛道瞄准渐兴的固态硬盘市场。携手在美的几位清华师兄，团队开始自研固态硬盘控制器。
“技术实现了国产替代，高性能数据记录产品应用至诸多国防军工和科研院所的设备中，助力国内的高精度卫星快视设备及各种装备实现了图像记录和数据分析。由于未等到固态硬盘消费级市场的爆发，产品无法大规模量产，最后不得不终止。”王旭光回忆道。
首次尝试无疾而终后，一同创业的几位师兄纷纷返回美国，王旭光却留了下来。
2017年，苹果iPhone X引爆了“3D成像”技术的应用风潮。调研后，王旭光发现3D感测实现的关键环节——3D视觉芯片一直处于国外巨头垄断阶段。
这一现象在具有最高精度的高端专业3D视觉市场尤其突出。国内市场几乎被德州仪器的DLP芯片技术垄断且由于价格昂贵等原因难以推广。而在3D建模计算和基于3D的AI智能处理领域，美国另一家公司NVDIA的GPU芯片长期占据着国内绝大部分市场。
“我们纳米所的技术是不是可以实现国产替代？”回头望向任职的苏州纳米所，王旭光再次萌生创业念头。
“从烧砖开始，7年盖一座摩天大楼”
将目光转向建于2006年的中科院苏州纳米所。作为我国第一个以“纳米”命名的研究所、芯片制造国家队之一，该研究所多年来吸引了大批科学家、海内外专家团队聚集于此。自2010年海外归国后，王旭光也一直任职于此，后期担任人工智能实验室主任。
与此同时，多年积累下基于中科院苏州纳米所自有的芯片研发线MEMS微镜的相关技术逐步成熟，包括工艺、驱动、算法、设计和光机电整合等在内的系列技术相继开发完成，且获得了中科院重大突破专项验收并被评为优秀。
“设想一下，在44万平方米的天安门广场盖1000万栋中国尊大厦，原子级别芯片产业的技术难度不亚于此。”王旭光补充道：“研究所对3D视觉芯片的研发，覆盖底层工艺到顶层核心算法的全感知智能技术链，相当于从烧砖头开始盖摩天大楼，虽然链条较长但也实现了芯片的完全自主可控。”
2018年10月，在苏州工业园区政府千万级启动经费和启迪金控、领军创投的早期投资下，加持中科院苏州纳米所的技术积淀，王旭光与清华师兄沈文江博士、新加坡归国刘欣博士等多名纳米所的海归博士发起成立中科融合。
然而，芯片从实验室技术到工业量产之间还隔着遥远的距离。
在公司研发和测试流片阶段，团队发现芯片在客户验证时仍有诸多问题需要解决。“初期只有数个技术指标，客户验证时增至数十个技术指标，一轮轮的测试和流片修改后团队最终坚持到了最后。”王旭光回忆道。
2019年底，中科融合的MEMS芯片成功流片。2020年5月，公司的全球首颗高精度智能三维处理器芯片顺利投片，国庆期间，公司从中芯国际流片回来的SoC芯片成功一次点亮。
“作为3D视觉的核心技术，3D视觉芯片的功能相当于为机器人提供超越人类的3D之眼和3D之脑。”王旭光介绍道：“MEMS微镜芯片（眼睛）能够实现3D高精度特征投射，采集捕捉到真实世界的三维信息，高精度智能三维处理器芯片（大脑）可实现芯片内的3D数据建模和实时处理分析，两者共同赋予终端设备类似人类感知环境的能力。”
据悉，高精度、低成本是中科融合的核心优势。公司自研的MEMS微镜芯片可替代美国德州仪器的DLP芯片，另一款3D-AI双引擎芯片则可替代用于3D算力的美国通用GPU芯片。
据王旭光介绍，相较对标的美国产品，这两款自研芯片在性能和成本方面已实现了技术赶超而非简单的仿制。
具体而言，在精度方面，与苹果公司采用的消费级3D技术、DOE散斑结构光技术或TOF的数万到数十万的3D点云密度相比，中科融合自研的芯片可达百万到千万以上的高精度3D点云。公司高密度的点云与DLP精度相当，价格则是DLP芯片的一半，体积和功耗约为其1/10。
“美国的同类产品还需插上外接电源，我们的产品插上充电宝即能用，实现了高精度与低功耗场景的全覆盖。”王旭光说道。
打造3D视觉产业独角兽
3D成像技术的成熟，拉开了二维向三维升级的序幕，也带来了众多应用的想象空间，如机器视觉、增强现实、生物识别、智能家居、智能医疗、娱乐交互、互动教育等。据知名国际调研企业Yole的市场报告，2025年，全球3D视觉产业市场规模超过100亿美元。
“目前国内3D视觉厂商大部分集中在应用层，芯片层的核心厂商玩家较少，做‘两颗’芯片并形成从数据感知到数据处理闭环的更是稀有，市场处于从起步到爆发的增长期。”王旭光坦言。
在王旭光眼中，芯片作为重资产行业，迭代周期较长且技术壁垒也高，需要政府、资本和造芯企业尊重行业规律，共同用耐心和初心营造理性的发展环境、健全的产业生态。
怀着敬畏之心，秉持技术优先的前进步调，王旭光将中科融合的发展路线划为3个阶段：前期以技术为驱动力，在专业端市场建立企业护城河；当前通过不同领域客户的测试验证调优芯片扩大业务规模，深度挖掘市场需求；中期将3D视觉芯片价格及物理尺寸进一步降低，最终实现高精度三维视觉模组同3D摄像头一样进入消费级市场。
从技术研发实力上看，作为产业链上游的基础层技术厂商，中科融合背靠中科院苏州纳米所，聚集了一批多学科、跨集成电路芯片设计、3D和人工智能算法和MEMS芯片工艺的多方位技术体系海归团队，公司研究人员占比超90%，团队核心成员从事芯片行业平均在15年以上。
目前，中科融合正处于行业客户测试验证期。据悉，公司的产品已在20多个客户的相关应用场景中落地并已实现了十多家客户的销售。2020年年底，中科融合成为国内一上市公司的合规供应商，通过了多个重点项目的技术验证，相继完成数千万规模Pre-A轮融资。
关于未来，王旭光憧憬道：“如果说英特尔驱动了电脑时代，高通驱动了手机时代，希望中科融合的芯片可以成为引爆机器换人的导火索，从而驱动智能机器时代。”
