“中科融合研发全球首颗3D芯片，高精度低功耗3D-AI双引擎SOC（系统级）芯片成功进入量产阶段”。
多年来，苏州工业园区坚持以创新引领支撑的发展模式，在集成电路设计、光电通信、工业软件、航空航天等硬科技的重点领域，全力支持企业加大研发力度攻克技术难关。近年来,苏州工业园区企业在“卡脖子”的关键技术领域不断取得突破。旭创科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”的项目成果荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖并跻身全球光通信模块市场出货量首位；中科融合研发全球首颗3D芯片，高精度低功耗3D-AI双引擎SOC（系统级）芯片成功进入量产阶段；同元软控自主研发“数字伴飞”模型，助力嫦娥五号探测器成功着陆月球；云庐科技完全自主研发的非线性多物理场耦合仿真云平台关键技术指标达到国际先进水平，为解决我国工业软件“卡脖子”问题作出了贡献。
开放型经济看苏州，硬科技实力看苏州工业园区。锐意进取28年，如今的苏州工业园区，世界500强、科研机构、创新企业云集，被誉为苏州现代化发展的代表和科技创新、对外开放的城市名片，是苏州经济社会的重要增长极和核心引擎。
《2022中国硬科技创新发展白皮书》（以下简称“白皮书”）通过对全国34个主要城市的计算评估，以创新要素投入、创新成果产出、创新环境支撑、创新发展活力为主要指标的研究显示：苏州硬科技发展处于领先地位，紧跟深圳、杭州，位列第三，成为这一领域的典型城市代表。
针对苏州的硬科技发展模式，《白皮书》总结道：“苏州“以开放引智为磁场，聚集硬科技关键要素”，在积极推进科技进步与技术创新方面为全省树立了样板，而“一区两中心”的获批建设，也使苏州成为全国唯一拥有两个国家技术创新中心的地级市。”
所谓“一区两中心”是指国家新一代人工智能创新发展试验区、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心三大国家级平台，是国家赋予苏州工业园区的重大使命和战略任务。2021年三大平台落户园区，成为园区提升创新策源能力、推动产业创新集群发展的重要载体和动力引擎，为园区高质量发展构建了新的科技创新矩阵。
树大必根深。得益于国家、政府的高度重视和产业基础的深厚，园区一直致力于赋能企业上市，构建起产业链上下游之间、产业与资本、产业与各类专业机构对接的良好生态。
据介绍，园区的科创板上市企业集中在新一代信息技术、生物医药、高端装备、新材料等方向，与园区三大重点产业领域高度一致。园区深知，通过打造上市企业，使硬科技成为区域经济的一个增长极，可以牵引带动上下游中小企业联动发展，催生产业创新的生态系统，提升整个产业链竞争实力。
同时，园区加强打造全周期多层次的“金融高地”，建设东沙湖基金小镇，设立规模100亿元产业基金和15亿元科创投资基金，开发多款特色科技金融创新产品等，以多层次的金融服务为不同生命周期企业“输血供养”。
从产业投资上看，苏州也迎来春天。IT 桔子数据显示，2022 年上半年红杉资本中国、深创投、高瓴创投等多家顶级机构都在投资苏州公司，融资事件218起，成为最热门的第五大投资城市。
资本成为风向标，越来越多的硬科技企业也纷纷来此落户、扎根。用隆湫资本董事长朱伟的话说，中国的产业创新犹如一趟高速行驶的列车，而苏州是车头。
有了资本加持，硬科技产业前景一片光明。
