6月12日下午，“第六届“i 创杯”互联网创新创业大赛新一代信息技术专场在苏州隆重举行。中科融合智能3D感知芯片与模组申报项目“智能3D感知芯片与模组”，获得晋级复赛资格。

此次大会上，获得晋级的还有欧软、宇链科技等新一代信息技术企业，路演现场展现了企业对产业的多个维度的深入研究，彰显了苏州科技创新的深厚实力和强劲发展态势。据统计，园区已孵化创新创业项目2500多个，获得市场化投融资近50亿元，形成了多元化、专业型、互动式的互联网创业生态社群。

图：中科融合CEO王旭光作为大赛获奖人接受苏州电视台采访报道

中科融合的产业价值是突破卡脖子核心基础芯片技术

美国TI公司的DLP芯片，100%垄断高精度3D成像市场。在新冠疫情依然肆虐的压力下，“机器自动化”的趋势急剧加速，过去一年，包括疫情期2020第一季度，超过数十亿的资金投入智能机器视觉领域。如果没有这颗“DLP”芯片，以上所有的机器视觉设备都会“失明”！基于这一技术的系统投入都将付之东流。而中科融合是国内实现全国产替代DLP芯片的绝对领先者。

美国NVDIA公司的GPU芯片，作为算力芯片被广泛用于3D建模计算和AI识别，主要得益于其开发门槛低和编程通用性高。但目前市场上并不存在专用于3D的AI芯片！中科融合首次实现了AI-3D双引擎集成SOC芯片，将高精度3D建模算法引擎和基于深度学习的智能引擎，同时在单颗芯片中完成。

图：中科融合自研芯片展示

MEMS微镜芯片和通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（头脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。

图：中科融合与其他3D成像技术方案精度对比

大疆创新成为“会飞的相机”全球行业龙头，中科融合希望成为“智能的3D相机”全球行业龙头。中科融合为客户提供成本、体积和功耗具有10倍以上提升优势的3D相机产品，核心难度和技术壁垒在于“芯片工艺”自主研发，是100%不含水分的“中国造”和“苏州造”，可广泛用于国防、航空航天等领域的高精度尺寸测绘，用于工业产线的高精度质量检测，用于物流汽车等领域的高精度机器控制，以及用于游戏影视医疗等领域的3D模型扫描等众多行业。