6月13日上午，苏州工业园区区党工委副书记、管委会主任丁立新一行莅临中科融合感知融合研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）考察，了解企业研发经营情况，倾听诉求。园区管委会副主任林小明、园区科技发展有限公司董事长、总经理徐健及创新区、国资办、科信局相关负责人陪同调研。中科融合CEO王旭光及创始人团队接待了丁立新一行。
丁立新一行首先参观了公司展厅，深入了解中科融合全自主知识产权的MEMS微镜芯片和AI芯片，王旭光介绍到，中科融合是以芯片技术为基础，重点围绕“感知人工智能技术”融合，打通从底层传感芯片的微纳制造量产，到低功耗高性能AI芯片设计，自主安全可靠芯片协议以及多芯片封装集成的系列核心技术。
同时丁立新还询问到微机电系统的生产工艺流程、结构光3D成像和3D美化打印等相关情况，王旭光一一做了解答和演示。
展厅参观完毕，丁立新听取了王旭光作近期工作汇报，指出中科融合奋力拼搏、锐意进取，各项工作都取得了进步，园区政府将在资金、场地、研发运行等各方面支持中科融合的发展。希望中科融合通过纳米所优质IP资源的整合，吸引和培养基于芯片技术的应用开发企业的集聚，促进地方芯片设计公司整体水平的提高，建立相关芯片标准和测试规范，推动芯片设计产业的快速发展。
