7月11日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司作为苏州园区政府重点培养的新型研发机构，受邀参加第十一届苏州国际精英创业周。作为国内首家专注“AI+3D”自主芯片技术的硬核科技创新型企业，此次展会中科融合针对自身研发力量、产品特性以及应用前景做了全方位的展示。
苏州工业园区党工委书记吴庆文带队参观了中科融合展台，中科融合产品及商务拓展副总尹龙接待了其一行。目前中科融合已经完成了国内第一台，由完全国产自研感知智能芯片作为核心的全3D环绕相机。现场吴庆文表示出浓厚兴趣，仔细了解了３Ｄ环绕相机内置ＭＥＭＳ微镜芯片和ＡＩ加速芯片的应用场景和研发进度。尹龙介绍到，中科融合的科学家团队在中国科学院和苏州工业园区政府的支持下，通过十余年的努力，现自研芯片可广泛应用在生物识别、机器视觉、辅助驾驶、3D交互等多个领域。目前中科融合已经和包括深圳易尚等多家公司签署联合开发的协议和意向，预计2019年底批量生产，届时将填补国产3D感知芯片领域的空白。
吴庆文对中科融合的发展表示肯定，芯片研发及制造任重而道远，园区政府将在资金、场地等各个方面支持中科融合的发展，同时，希望中科融合能运用好园区各项政策，吸引和培养基于芯片技术的应用开发企业的集聚，推进芯片设计产业的快速发展。
